DESCRIPCION TECNICA ESPECIFICACIONES TÉCNICAS HARDWARE INTERFAZ DE BUS DEL HOST: PCIE 3.0 X8 ALTURA DEL SOPORTE: PERFIL BAJO Y ALTURA COMPLETA TAMANIO: (AL. X AN. X PR.) 68,9 X 167,7 X 14,7 MM ENTORNO OPERATIVO TEMPERATURA: DE 32 °F A 104 °F (DE 0 °C A 40 °C) HUMEDAD RELATIVA: DEL 8 % AL 80 % DE HR ENTORNO DE ALMACENAMIENTO TEMPERATURA: DE -5 °F A 140 °F (DE -20 °C A 60 °C) HUMEDAD RELATIVA: DEL 5 % AL 95 % DE HR RED 10 GBPS/1 GBPS • ETHERNET IEEE 802.3AN 10GBASE-T DE 10 GBPS • ETHERNET IEEE 802.3AB 1000BASE-T DE 1 GBPS • IEEE 802.3AD LINK AGGREGATION • CONTROL DE FLUJO IEEE 802.3X CONECTOR: RJ45 DE COBRE VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS: 10 GBPS/1 GBPS MODO DE FUNCIONAMIENTO DE RED: DÚPLEX COMPLETO FUNCIONES COMPATIBLES • COMPATIBILIDAD CON JUMBO FRAME DE 1,5 A 9 KB • DESCARGA DE SUMA DE COMPROBACIÓN TCP/UDP • DESCARGA DE RECEPCIÓN GRANDE (LRO) • DESCARGA DE SEGMENTACIÓN GENÉRICA (GSO) • DESCARGA DE SEGMENTACIÓN TCP (TSO) • ESCALA LATERAL DE RECEPCIÓN (RSS) • ESCALA LATERAL DE TRANSMISIÓN (TSS) • SR-IOV