ESPECIFICACIONES TÉCNICAS HARDWARE INTERFAZ DE BUS DEL HOST: PCIE GEN 3.0 X8 (X4 LINK) ALTURA DEL SOPORTE: PERFIL BAJO Y ALTURA COMPLETA TAMAÑO (ALTURA X ANCHURA X PROFUNDIDAD) 69 MM X 168 MM X 17,3 MM TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: DE 0 °C A 40°C (DE 32 °F A 104°F) TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO: DE -20°C A 60°C (DE -5°F A 140°F) HUMEDAD RELATIVA: DEL 5 AL 95 % DE HR NOTA ADMITE CONFIGURACIÓN SUPERIOR DE PCIE PARA REDUCIR EL ANCHO DE ENLACE Y AHORRAR ENERGÍA RED CUMPLIMIENTO DE LAS ESPECIFICACIONES IEEE ETHERNET IEEE 802.3AE DE 10 GBPS IEEE 802.3AD LINK AGGREGATION CONECTOR: SFP+ VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS: 10 GBPS MODO DE FUNCIONAMIENTO DE RED: DÚPLEX COMPLETO CARACTERÍSTICAS COMPATIBLES • COMPATIBILIDAD CON JUMBO FRAME DE 1,5 A 9 KB • ALMACENAMIENTO DESCARGADO A TRAVÉS DE ETHERNET • ALMACENAMIENTO NO DESCARGADO A TRAVÉS DE ETHERNET • DESCARGA DE SUMA DE COMPROBACIÓN TCP/UDP • DESCARGA DE ENVÍO GRANDE (LSO) • DESCARGA DE RECEPCIÓN GENÉRICA (GRO) • DESCARGA DE SEGMENTACIÓN GENÉRICA (GSO) • DESCARGA DE SEGMENTACIÓN TCP (TSO) • ESCALA LATERAL DE RECEPCIÓN (RSS) • ESCALA LATERAL DE TRANSMISIÓN (TSS)